為音H和合H(該硬度級(jí)另。是根據(jù)熱處理狀態(tài)劃分的，其中H表示Hard tem-per，代表最高硬度的冷軋鋼板)，其化學(xué)成分和力學(xué)性能如表1所示川。本研究選用的聚氨酯密封膠為DOLPHIN 6098商用聚氨酯密封膠，其密度為1.47-1.53 g/cmi，閃點(diǎn)為40. 5-45. 5℃，典型特征為不固化。

       本研究采用剝離和拉剪兩種測(cè)試方式研究聚氨酯密封膠引入對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭性能的影響。測(cè)試所需樣件制備流程為:板材預(yù)處理涂膠焊接樣件后處理測(cè)試。首先將待焊板材放在丙酮中用超聲清洗5 min，以去除表面油污和附著物。隨后，基于前期優(yōu)化探索結(jié)果，在板材搭接區(qū)域的中部連續(xù)涂布直徑為5 mm的聚氨酯密封膠條，如圖la,圖1b所示。涂布聚氨酯密封膠條后，加蓋上板輕輕按壓，使兩板平穩(wěn)貼合。剝離樣件和拉剪樣件的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)分別如圖lc、圖1d所示。對(duì)差厚301I不銹鋼板組合進(jìn)行電阻點(diǎn)焊時(shí)，因上下板產(chǎn)熱和散熱條件不相同，致使熔核向厚板側(cè)偏移。該現(xiàn)象使得差厚301I不銹鋼板組合的焊接窗口非常的窄，產(chǎn)熱量稍大就會(huì)形成縮孔或飛濺，降低連接強(qiáng)度;產(chǎn)熱量稍小薄板一側(cè)的熔透深度又難以保證。為保證熔透深度，本研究擬采用硬規(guī)范，固定焊接時(shí)間為150 ms，并在焊接電流為7-11 kA范圍內(nèi)，以0.5 kA的增幅使用金相檢測(cè)的方法對(duì)可用電流范圍進(jìn)行探索。所使用的焊接設(shè)備型號(hào)為Obara DB6-10081，焊接控制器為WTC'中頻直流控制器，加壓方式為伺服加壓，采用的電極帽形貌和焊接時(shí)序如圖2所示。http://zope3.cn/