聚氨酯密封膠是一種以異氰酸酯的化學(xué)反應(yīng)為基礎(chǔ),用多異氰酸酯及含有羥基、氨基等活性基團的化合物為主要原料合成的一類新材料,它具有軟硬度可調(diào)節(jié),以及耐低溫、柔韌性好、粘接強度高、耐油、耐沖擊、耐臭氧、耐輻射、隔熱、絕緣等優(yōu)點,在家用電器電子元器件中的應(yīng)用非常廣泛,而且用量越來越大。但隨著應(yīng)用的深入,聚氨酯密封膠易于被霉菌侵蝕的問題越來越引起人們的重視,電子元器件被霉菌侵蝕后,由于霉菌本身是良好導(dǎo)體,導(dǎo)致電子元器件的電氣絕緣性能急速降低,從而失效。本課題針對電子元器件用聚氨酯密封膠易受霉菌侵蝕這一問題進行研究,通過添加防霉劑合成防霉型聚氨酯密封膠,以提高其抗霉菌侵蝕的性能,延長使用壽命,并建立一套防霉性能測試方法,對其防霉性能進行有效的測試。通過對防霉型電子元器件用聚氨酯密封膠的合成條件及防霉性能測試方法進行研究,確定了最佳的合成工藝條件,建立了一套測試方法。分別選用2-巰基苯并噻唑和8-羥基喹啉銅為防霉劑,1,4-丁二醇為擴鏈劑,控制蓖麻油中水分質(zhì)量分數(shù)為0.05%～0.002%,催化劑加入量0.08ml,n(NCO)/n(OH)=2。