圖3-13是聚氨酯密封膠經(jīng)1000 0C燒蝕所得陶瓷體的彎曲斷面微觀形貌。當(dāng)復(fù)合填料中不含改性硅灰石時，陶瓷體斷面存在尺寸較大且數(shù)目較多的孔洞，進一步放大可以發(fā)現(xiàn)，孔壁也為多孔的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)較為松散，這是因為在升溫過程中，聚氨酯密封膠基體首先分解，然后助熔劑軟化粘接碳酸鈣和二氧化硅形成整體，最后碳酸鈣分解，在基體中形成疏松多孔的結(jié)構(gòu)，從而導(dǎo)致陶瓷體的強度較低;隨著復(fù)合填料中改性硅灰石比例的增加，陶瓷體斷面的孔洞減少，斷面逐漸密實;當(dāng)復(fù)合填料中改性硅灰石比例為75時，陶瓷體斷面整體較為密實，少量孔洞分散在連續(xù)的結(jié)構(gòu)中，進一步放大可以發(fā)現(xiàn)，斷面中的助熔劑緊緊包覆在硅灰石表面，硅灰石在陶瓷體中起到骨架作用，從而大幅增大了陶瓷體的強度;當(dāng)復(fù)合填料中改性硅灰石的占比進一步增大至100%時，陶瓷體斷面中出現(xiàn)較多的孔隙，進一步放大發(fā)現(xiàn)助熔劑用量不足，不能對硅灰石形成有效的粘接，從而導(dǎo)致陶瓷體強度下降。

    從3中可以發(fā)現(xiàn)，與納米碳酸鈣相比，添加改性硅灰石的聚氨酯密封膠具有更好的加工性能和拉伸強度，在燒蝕過程中也具有更好的自支撐性和形狀穩(wěn)定性，因此改性硅灰石是制備可陶瓷化聚氨酯密封膠的良好填料。本節(jié)研究了改性硅灰石用量對聚氨酯密封膠及陶瓷體性能的影響。zope3.cn