目前,便攜型電子產(chǎn)品在體積、質(zhì)量、價格、多功能等方面競爭非常激烈,由于越來越多的功能被集成至高度微型化的產(chǎn)品之中,薄型球柵陣列封裝(TCBGA)作為先進的封裝形式之一,被用以應對這些挑戰(zhàn)。盡管TCBGA技術(shù)在該類電子產(chǎn)品中應用日益廣泛。但是其可靠性問題卻困擾了許多研究人員和電子制造商。便攜型電子產(chǎn)品組件在組裝、測試、運輸以及終端用戶使用過程中經(jīng)常受到剪切荷載,故必須要進行剪切試驗,以測試器件的焊接強度及檢驗其失效模式,籍此分析PCB基板、焊接材料、溫度曲線、器件材質(zhì)等可能影響焊點強弱的因素。隨著原本被用作改善熱循環(huán)、機械沖擊等的免釘膠種類日漸增多,是否可以通過選擇合適的粘結(jié)材料來提高TCBGA組件的剪切強度成為亟待研究和解決的問題。筆者對此進行了研究。試驗本次剪切試驗對電子組裝行業(yè)當前常用的十種免釘膠進行了評估,詳細的試驗設(shè)計如表1所示。表試驗設(shè)計表試驗板編號免釘膠點膠方式填充參數(shù)備注底部完全填充100%面積底部填充底采用印制電路板級集成電路進行剪切試驗,對比了十組使用不同免釘膠及不同點膠方式的薄型球柵陣列封裝(TCBGA)組件和一組未使用免釘膠的組件的剪切特性。結(jié)果表明,這些免釘膠均不同程度地提高了組件的剪切強度,其中底部部分和完全填充點膠方式效果較佳,相對于無免釘膠,組件所能承受的最大剪切力分。